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  金刚化工(昆山)有限公司 [百度一下]
 
   
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半导体封装材料 技术工程师 [百度一下]
公司规模:50~200人
公司性质:外商独资.外企办事处
公司行业:化工
 
职位性质: 全职 招聘部门: 本部
招聘人数: 1人 职位月薪: 面议
发布日期: 2017-05-18 截止日期: 2017/11/14
学历要求: 大专 工作经验: 3年以上
年龄要求: 不限 性别要求: 不限
语言能力: 英语 /熟练 简历语言: 不限
工作地区: 江苏昆山
职位描述
任职要求: 

 1、大专或大专以上学历 

 2、对塑封料(epoxy molding compound), 模塑(molding)工艺有熟练经验4年以上优惠。 

  technical background of emc, molding assembly and test process 

    knowledge  experience with epoxy molding compound materials 

    understanding and experience with scientific molding principles 

    knowledge of relative reliability and moldability test perfmance and method 

3、有微电子封装设备技术维修经验4年以上,具备集成电路封装知识和一定实际经验。 

4、善于沟通交流,动手能力强,具有一定的英语能力。 

岗位描述: 

 1.定期拜访和维护客户,了解客户需求,市场动态,处理技术或质量问题。 

 2.与上海分公司销售人员及韩国总部销售,技术人员沟通,并把总部的意见反馈给客户。 

 3.若有样品测试或产品质量问题处理,需要进入客户产线,与客户一起调试。 

 4. 每次拜访客户后需要做成英文报告发送给相关人员。 
  
 5. 工作地点 : 上海 / 广州 
  
 6. 薪资待遇 : 面议
  
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